核心观点

  NAND:美光下调10%NAND闪存产能利用率以应对市场需求放缓。根据DRAMexchange,上周(1223-1227)NAND颗粒22个品类现货价格环比涨跌幅区间为-1.27%至3.17%,平均涨跌幅为0.41%。其中11个料号价格持平,9个料号价格上涨,2个料号价格下跌。根据IT之家报道,美光高管确认该企业在闪存市场需求放缓的背景下将其NAND晶圆启动率较此前水平下调10%并减慢制程节点转移。美光预计在结束于2025年2月末的第二财季中,该企业的NAND比特出货量将出现显著的环比下降;同时NAND负载不足也将影响本财年第二财季的毛利率。

  DRAM:铠侠宣布已开发出OCTRAM技术。根据DRAMexchange,上周(1216-1220)DRAM18个品类现货价格环比涨跌幅区间为-2.45%至3.12%,平均涨跌幅为-0.10%。上周7个料号呈上涨趋势,10个料号呈下降趋势,1个料号价格持平。根据CFM闪存市场报道,铠侠宣布已开发出OCTRAM技术,这是一种新型4F² DRAM,由兼具高导通电流和超低漏电流的氧化物半导体晶体管组成。该技术采用InGaZnO(铟镓锌氧化物)晶体管,可将漏电率降低到极低水平,从而降低DRAM功耗。该技术有望降低各种应用的功耗,例如人工智能、后5G通信系统和物联网产品。同时也适用于内存级存储(SCM)技术,以及适配高密度和高性能的新型3D NAND FLASH。HBM:Marvell推出定制HBM计算架构,提高XPU性能、效率和总拥有成本。根据CFM闪存市场报道,Marvell宣布推出一种新的定制HBM计算架构,使XPU能够实现更高的计算和内存密度,提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正与云客户和领先的HBM制造商美光、三星电子和SK海力士合作,为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。

  市场端:行业市场整体表现平稳。根据CFM闪存市场,渠道市场部分低价资源缺货不断发酵下,带动部分囤货需求逐渐释放,短期出现小部分试涨行情;嵌入式产品也受原厂部分低容量旧制程NAND资源停产影响导致货源供应紧张,本周低容量eMMC产品价格继续小幅上扬;而行业市场在PC大客户订单相对稳定下整体表现平稳。

  投资建议

  我们持续看好受益先进算力芯片快速发展的HBM产业链、以存储为代表的半导体周期复苏主线。

  HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相关产业链有望迎来加速成长,建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等;

  存储芯片:受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望探底回升。推荐东芯股份,建议关注兆易创新、恒烁股份、佰维存储、江波龙、德明利等。

  风险提示

  中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。