事项:

  2024年12月20日,博通CEO陈福阳表示客户们正在制定3-5年的AI基础设施投资计划,预计大科技公司对人工智能的投资热潮将持续到2030年末。博通在发布2024年财报后,公司市值首次突破1万亿美元。根据其财报情况,博通2024财年AI业务营收约122亿美元,同比增长220%;已有三家超大规模客户定制AIXPU,预计2027年AI业务可达市场规模为600-900亿美元。同时,陈福阳表示到2027年,博通的客户将在AI芯片的集群中部署多达100万个芯片,而博通的AI芯片可能会为公司带来数百亿美元的年收入增长。

  国信电子观点:

  1)ASIC是应特定用户的要求,专门设计制造的专用集成电路,在面积、功耗、集成度和价格等方面具备优势;

  2)根据牧本摆动,IC产品每隔十年将在“标准化”与“定制化”之间交替摆动,当前牧本钟摆有望从标准化逐渐摆向定制化;

  3)Marvell预测数据中心ASIC在2023至2028间的市场规模CAGR有望达到45.4%;

  4)投资建议:根据博通2024财年报告显示,CSP厂商对于定制化AIASIC芯片需求旺盛,未来ASIC占整体数据中心加速芯片的比例有望达到25%。国内CSP厂商在无法获得英伟达先进算力芯片的背景下,进一步加速布局定制化ASIC芯片,因此国内具备较强芯片定制服务能力的公司,以及国产半导体供应链有望从中受益。建议关注产业链相关公司:翱捷科技、国芯科技、芯原股份、灿芯股份、中芯国际、伟测科技、澜起科技等。

  5)风险提示:AI技术发展不及预期风险;AI下游应用推广不及预期风险;互联网公司资本开支投入不及预期风险;地缘政治风险等。