江丰电子(300666)
事件:
2024年8月28日,江丰电子发布2024年半年报:公司2024年上半年实现营业收入16.27亿元,同比增长35.91%;归母净利润为1.61亿元,同比增长5.32%。
点评:
公司2024年半年度收入增速超预期,收入同比增长35.91%,归母净利润同比增长5.32%,经营性净现金流同比下降213.54%。2024年上半年年公司实现营收16.27亿元,毛利率为31%,同比增加2.34pct;归母净利润为1.61万元,同比增加5.32%。主要得益于公司超高纯靶材销售持续增长、精密零部件销售大幅增长。现金流方面公司加大存货准备,增加资金投入,2024年上半年经营活动产生的现金流净额为-1.29亿元,同比下降213.54%,主要由于半导体市场回暖,公司根据需求增加备货;筹资活动产生的现金流净额为6.18亿元,较去年同期增长182.37%。
公司充分整合资源、技术、市场等优势,积极推动半导体精密零部件产品布局,持续加大研发投入,保障国内半导体设备材料自主可控及供应链安全。公司持续加大研发投入,致力于提升新产品、新技术的研发能力。通过多年的技术研究与突破,在超高纯金属溅射靶材领域已具备了一定的国际竞争力。近年来,公司在半导体精密零部件领域持续战略布局,多个生产基地陆续完成建设并投产,迅速拓展产品线,大量新产品完成技术攻关,逐步从试制阶段推进到批量生产。
半导体精密零部件国产进程有望提速,公司凭自主创新和研发拓展精密零部件产品线,加速多品类产品下游应用,战略布局显成效。2024年全球半导体设备精密零部件市场规模预计为3,956亿元人民币,其中,得益于供应链本土化进程的加速,中国市场增速高于全球市场,2024年中国半导体设备精密零部件市场规模预计为1,253亿元人民币。公司抢占市场先机,加大自主创新和研发力度,将超高纯靶材领域长期积累的技术能力、客户理解能力等成功应用到半导体零部件领域,精密零部件领域的产品线迅速拓展,精密零部件产品加速放量,实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用,战略布局显成效。
公司盈利预测及投资评级:公司是国内半导体靶材龙头,半导体零部件业务持续。预计2024-2026年公司EPS分别为1.45元,1.86元和2.36元,维持“推荐”评级。
风险提示:(1)下游需求放缓;(2)业务拓展不达预期;(3)贸易摩擦加剧。
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