电子行业半导体周跟踪：重视HBM扩产带动产业链机遇，关注CES大会-华福证券-20250106

　　投资要点：

　　本周A股半导体高位回落，费城半导体指数走强。（1）全行业指数：本周（1230-0103）申万半导体指数大跌10.63%，费城半导体指数逆转颓势，上涨2.73%。本周（1230-0103）半导体成交额占A股整体成交额比重为5%，绝对值和占比均较上周下跌较大。（2）细分板块：与全行业指数趋势相仿，本周各细分板块股价均大幅下跌，设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片分别-9.37%/-10.17%/-12.84%/-10.75%/-12.62%。本周收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块对应25年PE下降严重，分别降至42、56、30、63倍。

　　CES大会开幕在即，除了AI眼镜竞技外，英伟达RTX50系列值得一观。一年一度的科技春晚CES即将在2025年1月7日—10日于美国拉斯维加斯拉开帷幕。各家PC、汽车头部厂商蓄势待发，AI眼镜更是百花齐放，成为本次CES大会的焦点。芯片巨头英伟达与AMD预计将在CES大会上发布新品，英伟达将会在CES上发布全新一代RTX50系列显卡，此前由于美国商务部的相关禁令，正常情况下中国内地市场只能买到“特供”的RTX4090D，因此RTX5090D的具体AI性能值得关注。此外，AMD将会发布性能更强的StrixHaloAPU，英特尔将会发布酷睿Ultra200H处理器，三巨头的活动时间均为北京时间1月7日上午。

　　半导体板块跟踪：

　　数字：CPU/GPU——本周整体算力板块继续回调，我们认为主要是市场情绪整体下行，导致高估值板块波动。上周大涨18.3%的海光信息本周回调幅度最大，下跌12.5%。此前因为信创行情而上涨的龙芯中科，本周也下跌12%。SoC——本周SoC板块继续下跌，但该板块的关注度不会下降，静待下一轮产业催化。本周SoC板块中走势最强的是恒玄科技（-5.8%），与公司SoC龙头地位不无关系，我们认为端侧AI在2025年仍将是重点赛道，坚定看好龙头的竞争地位。

　　通信与CIS：本周通信板块相对涨幅最好的仍是龙迅股份（-11.3%），但绝对跌幅依然不小；相对跌幅最大的是盛科通信（-15.2%），我们认为同样是基于此前自主可控行情大涨后的回调。而CIS板块中，韦尔股份是绝对的龙头，在本周表现依然不错，仅下跌6.8%，同样展现出龙头标的在股价下行阶段的扛跌属性。

　　存储：本周存储板块标的股价均上涨，其中兆易创新+21.7%、德明利+10%。TrendForce预测，25Q1一般型DRAM的跌幅预估将扩大至8%至13%，若计入HBM产品，价格预计下跌0%至5%。大宗DRAM价格仍有压力，而HBM价格仍保持上涨趋势。此外，美光科技于8月收购友达的台中厂，该工厂正在改建为DRAM基地，旨在大幅提升HBM产能，计划产能从目前每月2w片增至今年年底6w片。HBM扩产势头不减。

　　模拟：本周模拟板块涨跌幅存在明显差异，其中富满微+17.1%、博通集成+7.5%、纳芯微-9.4%、盛景微-7.6%。2024年，A股头部模拟芯片公司

　　多数业绩触底企稳，部分公司三季度实现大幅增长。国产模拟芯片厂商由单类产品线不断向外延伸，布局汽车电子、新能源等具有较大增长潜力的领域，在产品设计和制造上把握自主权，加速产品的迭代升级，部分公司的新产品尚在导入阶段，为后续的业绩回暖奠定基础。建议关注25年模拟景气复苏。

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　　功率：本周功率板块涨跌互现，其中新洁能+5%、斯达半导+2.1%、东尼电子-7.2%、芯联集成-2.6%。据集邦化合物半导体转引厦门日报消息，士兰微旗下士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目又有新进展。目前该项目一期正在进行上部结构施工，预计将在2025年一季度封顶，四季度末初步通线，2026年一季度进行试生产。据悉，该项目总投资120亿元，总建筑面积23.45万平方米，分两期建设。其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸碳化硅功率器件芯片。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。关注碳化硅芯片在新能源汽车、光储充、轨道交通以及智能电网等领域应用。

　　设备：本周设备板块大幅回调，其中精智达-18.53%、精测电子-16.03%、北方华创-9.02%、芯源微-13.27%、华峰测控-0.44%，华海清科-6.26%、拓荆科技-9.24%，中科飞测-10.46%，盛美上海-6.88%，中微公司-8.01%。周一芯源微发布子公司上海芯源微增资扩股公告，引入新投资方，芯源微控股比例由100%降至81.5%。上海芯源微主营为化学清洗机。周四长川科技收到警示函，由于2022年存在少量设备未向客户发货交付情况下提前确认收入以及募集资金使用不规范的问题，公司董事长、副总经理、财务总监、董秘受到浙江监管局处分。建议关注板块大跌后的反弹行情，以及1月20日特朗普上台后或有半导体板块新动向产生，建议布局短期跌幅较大且有催化预期的个股，例如受益于HBM扩产预期的精智达，以及量测国产化

　　受益标的中科飞测和精测电子。

　　代工与封测：本周晶圆代工板块大幅回调，其中中芯国际-9.43%、华虹公司-15.03%，燕东微-9.28%、晶合集成-9.37%。本周封测板块大幅回调，板块-13.22%。其中甬矽电子-13.47%、华天科技-14.57%、长电科技-10.11%、通富微电-14.97%，主要受制于TMT板块回调的影响。周四华虹公司发布总裁变更公告，唐均君离任，白鹏接任。由于封测厂一季度受过年的影响，属于淡季，且短期缺乏更多催化，所以建议谨慎布局。

　　材料：本周材料板块整体表现弱，其中雅克科技-10.93%、鼎龙股份-7.09%、安集科技-7.40%，联瑞新材-8.76%，华海诚科-3.85%。周四华海诚科发布并购华威电子的进展公告，公司拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买华威电子70%股权并募集配套资金，目前已与部分中介机构签署中介机构服务协议。建议关注后续光刻机相关进展，同时建议关注HBM行业材料公司联瑞新材和华海诚科，有望受益于HBM后续扩产。

　　本月关注组合：寒武纪、中芯国际、纳芯微、龙迅股份、华峰测控、杰华特。

　　风险提示

　　技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。