行情回顾：
2024年初至今，中信电子行业指数上涨23.24%，同期沪深300上涨16.22%，电子行业指数表现强于沪深300。24Q3以来电子行业指数上涨36.24%，同期沪深300上涨15.19%，电子行业表现大幅强于沪深300。年初至今，电子行业涨幅前五的细分行业分别为PCB、集成电路、半导体、元器件、半导体设备，分别上涨了36.47%、36.27%、31.93%、31.84%、29.22%，市场表现强于电子行业指数。
AI从云侧向端侧持续推进，算力&HBM需求高增。
2028年AI基础设施市场支出超1000亿美元。根据IDC的数据，2024H1，全球用于计算和存储硬件的AI基础设施支出同比增长37%，达到318亿美元；2028年，AI基础设施支出预计超过1000亿美元，其中服务器占总支出的75%，加速服务器占总支出的56%。
中国AI芯片市场规模快速增加，国产GPU竞争力不断提升。根据中商产业研究院数据，2022年中国AI芯片市场规模达到850亿元，同比增长94.6%；2024年将增长至2302亿元。目前AI算力芯片市场以GPU为主。国内华为、寒武纪、海光信息等厂商在GPU领域进行了布局，通过技术创新和产品升级，不断提升竞争力。
智能终端的新形态不断落地，推动端侧AI发展。基础设施层面，NPU已有多款产品面市，包括AMD的XDNA、Apple的Neural Engine、Intel的AI Boost和高通的Hexagon等。AI助手方面，2023年微软发布AI Copilot，2024年苹果发布Apple Intelligence。随着AI处理器在计算速度和能耗效率等性能方面的提升，苹果、华为、联想等终端厂商积极布局端侧大模型，推动AI手机/PC的迭代发展，并向可穿戴、智能车、XR等领域延伸。
AI+政府补贴催化，2025年消费电子行业有望复苏。
全球智能手机市场2024年恢复增长。根据Canalys数据，2023Q4以来全球智能手机单季出货量同比均实现正增长；2024Q3智能手机出货量为3.099亿部，创下近三年Q3最大出货量。IDC预测，在经历了两年的下滑后，2024年，全球智能手机出货量将同比增长6.2%至12.4亿部，恢复增长趋势。AI手机加速布局，推动全球新一轮换机周期。2024Q4，华为、小米、荣耀等安卓厂商密集发布旗舰手机新品，均搭载AI相关功能，加速AI端侧普及；苹果发布的个人智能化系统Apple Intelligence仅支持15Pro/Pro Max及以后机型，有望带动iPhone开启新一轮换机周期。
政府补贴刺激消费电子需求提升。今年我国多地推出消费电子补贴政策，将手机等3C电子产品纳入补贴范围，用户购买消费电子产品可享受10%-20%的补贴，刺激消费需求，有望加速3C电子产业链复苏。
国内半导体设备公司将持续受益于国产替代进程。
半导体行业开启新一轮上行周期。根据SIA数据，2024年9月，全球半导体销售额总计553亿美元，环比增长4.1%、同比增长23.2%，月度销售额已连续6个月环比增长、连续11个月同比增长。全球半导体行业在经历阶段性调整后，预计2024年将恢复增长，销售额达到6,000亿美元以上。
半导体设备国产化进展顺利。根据SEMI数据，2025-2027年，中国大陆是全球12英寸晶圆厂设备开支最高的市场，设备开支三年合计将超过1000亿美元。国内半导体设备公司快速发展，目前已覆盖刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火等领域，工艺覆盖度及市场占有率不断提升。其中，根据TrendForce数据，刻蚀、薄膜沉积环节国产化进展顺利，刻蚀设备国产化率已达55%-65%，PVD/CVD/ALD设备国产化率为5%-20%；量检测设备国产化率较低，约1%-10%。
投资建议
IC设计：AI大模型持续迭代，算力&HBM需求高增，云侧、端侧受益标的包括：寒武纪（算力芯片）、海光信息（算力芯片）、乐鑫科技（SoC芯片）、兆易创新（存储芯片）、普冉股份（存储芯片）。
消费电子：AI推动全球新一轮换机周期，叠加我国各地推出的3C补贴政策，消费电子产业链成本占比较高的环节将受益于消费电子行业复苏进程，受益标的包括：赛腾股份（自动化设备）、奥海科技（充电器）、领益智造（零部件）、华勤技术（整机组装）。
半导体：半导体国产替代空间较大，国产半导体设备公司、晶圆代工厂将持续受益于国产化进程。受益标的包括国产化率低的量检测环节：中科飞测、精测电子；平台化布局的行业龙头：北方华创；晶圆代工：中芯国际。
风险提示：全球半导体行业下行风险，AI应用落地不及预期的风险，国际贸易摩擦加剧导致的供应链风险。
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