报告要点：
物联网模组是万物互联的核心硬件，将受益于产业数字化进程
随着产业数字化的持续推进，物联网模组作为互联的核心硬件、产业数字化的核心媒介，连接数量上保持了较快增长。根据《世界万物智联数字经济白皮书》，今年全球物联网连接数增长了23%以上，有望超过250亿。中国在物联网基础建设、数字经济创新发展方面走在了世界第一，物的连接数有望突破30亿。
AI硬件等新场景推动需求扩张，Redcap等新技术降低部署成本
随着模型能力的提升，应用需求扩张推动AI硬件需求同步扩容。目前模型部署主要位于云端，模组主要受AIPC、AI玩具、AI眼镜等AI端侧新消费级硬件的出货量提升带动；未来随着小模型能力提升，对时延、可靠性要求较高的端侧应用需求占比提升，云端的算力负载或将部分转移至端侧，从而使得模组由基础蜂窝通信升级AI能力，并进一步对模组的单位价值量形成拉动。
RedCap通过裁剪终端收发带宽、天线数等手段有效降低5G终端复杂度和成本，同时兼顾大容量、低时延、网络切片等5G原生能力，实现5G应用成本和性能的最佳平衡，从而推动其在工业等成本敏感度较高的场景中渗透提速。
竞争格局偏寡头但长尾，国内供应商技术布局全面，份额领先
以蜂窝物联网模组市场为例，2024年Q1移远通信（37.1%）、广和通（6.9%）和中移物联网（6.8%）是全球领先的模组厂商，三家公司合计占据了全球市场一半的份额。
AI能力方面，移远自研“匠心”算法模型及算法可视化部署工作“匠准；广和通前瞻布局机器人领域，发布具身智能机器人开发平台Fibot，同时预计割草机器人相关产品于Q4出货；美格智能则是首个在自研高算力AI模组上运行文生图大模型Stable Diffusion的实例。
投资建议
物联网模组市场需求受益于AI等新场景推动持续修复，国内供应商在全球份额领先，将充分受益于行业需求的回暖。推荐关注国内领先物联网模组供应商：移远通信、广和通、美格智能。
风险提示
国际贸易摩擦加剧风险、汇率波动风险、技术进度不及预期风险、市场竞争加剧风险
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