电子行业点评：揖斐电AI基板订单满载，建议关注国产基板机会-财信证券-20250101

　　投资要点：

　　事件：AI基板订单满载，英伟达IC基板供应商揖斐电将加速扩产。据科创板日报12月30日讯，日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示，这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度先启用25%产能，并在2026年3月前达到50%的产能。

　　封装基板是先进封装的关键材料。基板具备提升功能密度、缩短互连长度、进行系统重构等优势，在先进封装领域取代了传统的引线框架。目前主流的封装基板为BT和ABF基板，BT基板常用于稳定尺寸、防止热胀冷缩、改善设备良率；ABF基板可用作线路较细，适合高脚数高传输的IC，但材料易受热胀冷缩影响。在一个典型的FCBGA封装的成本结构中，封装基板占50%。受益于先进封装的发展，封装基板有望实现高增长。据Prismark数据，2024年全球封装基板市场规模有望达到131.68亿美元，2023-2028年的CAGR有望达到8.80%。

　　ABF基板主要由中国台湾和日本主导。据YOLE数据，ABF基板制造商主要分布在亚洲，包括中国台湾、日本、韩国和中国大陆。2021年，全球ABF市场份额前五的国家或地区分别为中国台湾39.4%、日本36.8%、韩国10.1%、澳大利亚8.8%、中国大陆1.9%。中国台湾及日本在ABF基板领域占绝对主导地位，合计市场份额超过75%。

　　投资建议：我们维持电子行业的“领先大市”评级。受益于AI需求，揖斐电AI基板订单满载。Prismark预计封装基板CAGR有望在2023-2028年达到8.80%。据深南电路2024年半年报，公司广州新工厂投产后，FCBGA封装基板产品线能力快速提升，16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进。建议关注国产基板厂商深南电路。

　　风险提示：需求不及预期的风险，技术研发不及预期的风险，产能爬坡不及预期的风险