电子：华通泰国厂举行开幕仪式，泰国PCB产业迎机遇-财信证券-20241227

　　投资要点：

　　事件：据CINNO12月24日消息，全球HDI大厂华通12月16日在泰国北揽省邦博区亚洲工业园区举行泰国厂开幕仪式。华通于2023年在泰国亚洲工业园区购置基地，是公司在东南亚的第一个生产基地。华通泰国厂的第一工厂及办公大楼于2024年中竣工，设备皆已陆续装机试车，产线调校顺利，于2024年12月开始生产，预计2025年开始正式量产。

　　华通泰国厂一阶段投资约3.05亿美元，主要生产多层PCB。华通泰国厂项目一阶段投资额为104.17亿泰铢（折合约3.05亿美元），预计90%以上的产品将出口，年出口价值超过66亿泰铢（约1.93亿美元）。目前该厂员工人数约600人，明年若是进一步扩厂有可能到达约1,000人的规模。该厂主要生产多层印刷电路板，最多可达34层。一期主要生产LEO用板，后续将视客户需求提升产品结构，并规划增添AI服务器及网通等高阶HDI系统板产线。

　　华通泰国厂量产在即，重视泰国PCB产业发展带来的投资机遇。该泰国工厂是华通首次在中国大陆和中国台湾以外地区设立的生产基地，表明泰国在基础设施、供应链、政府支持和人才供给方面有望逐步完善。泰国有望成为东盟主要PCB生产基地，为在泰国布局产能的企业带来发展机遇。

　　投资建议：我们维持电子行业的“领先大市”评级。近年来，在海外客户应对供应链风险需求的推动下，泰国逐步承接了较多的PCB产能转移，相关产业链配套有望得到完善。从各家企业发布前往泰国建厂公告的时间节点看，部分产能有望在2025年逐步走向试生产或量产环节。随着华通等产能的释放，泰国有望进一步完善其PCB相关的基础设施、供应链与人才供给等因素。考虑未来产能可能集中释放的影响，我们建议关注出海建厂时间更早的相关公司，例如沪电股份等。

　　风险提示：场地建设不及预期的风险，产能集中释放导致竞争加剧的风险，需求不及预期导致产能爬坡不及预期的风险，海外生产基地运行不及预期的风险