行业核心观点:
2024年以来申万电子行业跑赢沪深300指数,行情表现较好。SW电子2024年前三季度业绩向好,盈利能力有所提升。展望2025年,建议把握AI端侧应用与芯片自主可控的双主线机遇。AI端侧应用方面,AI浪潮持续推进,随着端侧硬件底座夯实、应用生态完善,AI有望赋能PC、手机及可穿戴等多个端侧场景,未来伴随杀手级应用诞生,AI端侧应用有望带来较大市场增量。芯片自主可控方面,中美科技摩擦或加剧,国内获取高带宽内存受限,国产HBM亟需突破;先进封装赛道维持高景气,推动国内封测厂商业绩改善,且Chiplet有望助力国产先进制程突破;我国半导体设备大部分环节已具备国产替代能力,但光刻、量测设备等国产化率仍较低,先进制程亟需突破,以推动我国半导体供应链产业链实现自主可控。
投资要点:
AI端侧应用:AI端侧应用加速渗透,产业链创新角逐。1)AIPC赛道风起,产业链创新云涌。技术创新有望催生PC换机需求,AIPC带来新增长动能,2024年AIPC有望实现规模出货,预计未来将加速渗透PC市场。各头部PC厂商积极推出AIPC新产品,同时AIPC的快速渗透有望带动产业链升级。算力芯片领域,全球芯片大厂创新角逐,夯实硬件基础。存储领域,AIPC算力提升及大模型本地化部署需求,有望推动PC存储的升级和扩容。端侧AI应用逐步落地,AIPC内容生态持续发展。未来AI大模型的加速发展有望推动AIAgent应用落地。2)AI手机扬帆起,智能未来正启航。智能手机市场进入存量规模,AI手机有望带来新增长动能,并快速渗透手机市场,具备较大市场空间,同步带动产业链各环节迭代升级。品牌厂商方面,各手机大厂积极布局AI手机及自研端侧大模型,同时AI赋能各手机应用场景,带来更强大使用体验。手机终端厂商及芯片厂商争相布局手机芯片领域,同时AI大模型在手机端的部署亦提升了对存储的要求。3)AI赋能可穿戴细分市场,拉动SOC需求增长。AI眼镜是AI端侧载体的又一形态,具备更强的视觉信息处理能力、语音交互功能以及佩戴舒适度。各领域厂商积极布局AI眼镜,未来更多新产品值得期待。在此背景下,AI眼镜销量有望攀升,并快速渗透传统眼镜市场,推动SOC需求增长。AI耳机也是AI端侧落地的重要载体之一,国内厂商亦积极布局。
芯片自主可控:加快实现高水平科技自立自强。1)美方加强AI及先进制程出口管制,国产HBM亟待突破。美方加强对人工智能领域及芯片先进制程的出口管制,包括先进半导体设备及零部件管制增添新规,以及增加新管制编码以限制HBM出口等。海外厂商在HBM领域大幅领先,产业格局较为集中。国产HBM亟需突破,部分企业已打入HBM供应链。2)CoWoS产能规划持续增长,国内封测厂业绩有所改善。英伟达B系列高端GPU将放量,提升对CoWoS先进封装需求,CoWoS产能规划不断提升,先进封装赛道维持高景气。在此背景下,国内封测厂业绩有所改善。同时,Chiplet技术在国产算力芯片领域已有应用,有望成为我国先进制程破局路径之一。3)半导体设备国产替代加速,进一步延伸至上游零部件。半导体设备系产业链上游,销售额有望保持稳步增长态势,中国大陆半导体设备出货占比稳步提升。未来晶圆厂产能有望提升,带动上游设备需求增长。半导体设备大部分环节已具备国产替代能力,关注光刻、量测设备等国产突破进程。中美科技摩擦可能加剧的背景下,半导体设备国产替代进一步延伸至上游零部件,部分产品已实现国产替代,但高端产品国产化率较低,仍有较大国产替代份额提升空间。
投资建议:AI浪潮持续推进,随着端侧硬件底座夯实、应用生态完善,AI有望赋能各应用场景,带来较大市场增量。此外,中美科技摩擦或加剧,芯片自主可控势在必行。建议把握AI端侧应用及芯片自主可控的双主线机遇。1)AIPC,建议关注在AIPC领域前瞻布局的整机、算力芯片、存储及应用厂商,以及国内打入全球PC供应链的零部件龙头厂商;2)AI手机,建议关注手机龙头厂商新品发布推动品牌出货提升,并提振产业链需求带来的投资机遇、AI杀手级应用落地带来的投资机遇,以及手机算力芯片及存储领域的龙头厂商;3)AI+可穿戴,建议关注前瞻布局AI眼镜及AI耳机等AI+可穿戴赛道的龙头厂商,且AI端侧应用有望拉动SOC需求,建议关注SOC领域的龙头厂商;4)HBM,建议关注前瞻布局HBM领域的封测、设备、存储龙头厂商,及打入海外巨头HBM供应链的材料龙头厂商;5)先进封装,建议关注国内领先布局先进封装的龙头厂商;6)半导体设备,建议关注平台化布局的设备龙头厂商,以及国产化率较低的光刻、量测等细分领域技术突破带来国产份额提升的投资机遇;同时国产替代进一步延伸至上游,建议关注设备零部件的龙头产商。
风险因素:中美科技摩擦加剧;AI应用发展不及预期;国产技术突破不及预期;下游终端需求不及预期;市场竞争加剧。
2、如遇本站资源无法下载、无法查看,请计时联系我们,站长将第一时间修复。