内容提要:
传统终端缓慢复苏,AI有望驱动行业增长。据Canalys数据,2024年第三季度,美国PC(不含平板电脑)出货量同比增长7%,达到1790万台,并预计2024年美国PC总出货量将增长6%,2025、2026年增幅则将放缓至2%。整体来看,由于Windows换代周期动能减弱,当前传统PC需求复苏较为缓慢,23年全球PC出货量同比下滑13%,24年有所回温,连续三个季度实现同比正增长,增速分别为2.9%、3.4%和1.3%;值得关注的是,三季度全球AIPC出货量达1330万台,占当季所有PC出货量的20%,且环比增长49%,有望驱动PC市场新成长。结合云基础设施服务支出情况来看,据Canalys数据,2024年第三季度中国大陆云基础设施服务支出达102亿美元,同比增长11%,全球三季度增速达21%,可见AI大模型蓬勃发展的趋势下,算力需求随之爆发,终端作为AI应用落地的载体,亦将迎来全面升级,催生换机需求,产业链有望实现量价齐增。
全球半导体产业竞争激烈,各国政府支持不断加码。上周据日媒NHK、时事通信社报道,日本财务省和经产省在关于日本政府2025财年预算案的部长级会谈中达成一致,同意拨款3328亿日元支持先进半导体产业发展,该笔资金将部分用于支持先进芯片制造商Rapidus,同时日本经产省亦提出向Rapidus投资1000亿日元,支持其购买额外EUV光刻机等必需设备。Rapidus专注于2nm及以下先进制程芯片的研发和生产。
我们认为,随着新一轮科技革命与产业变革深入发展,全球半导体产业竞争日趋激烈,各国政府纷纷通过资金补贴、税收优惠等方式加码支持本国半导体产业发展,以进一步提升、巩固其在全球产业链中话语权。我国作为全球半导体最大市场,当前机遇与挑战并存,今年以来政策端持续发力,从产业战略定位、并购重组支持、终端消费补贴等多层次予以支持,在此背景下,行业有望迎来加速国产化进程。如上周华海清科公告,拟合计使用自有资金不超过10.05亿元,收购公司参股子公司芯嵛半导体(上海)有限公司剩余82%的股权。芯嵛公司深耕离子注入行业多年,离子注入机为集成电路制造关键制程设备,占半导体设备销售规模的比重约3%-5%,据SEMI数据,美国应用材料、亚舍立科技占据全球离子注入设备90%市场,呈高度垄断局面。如收购成功,对于促进我国半导体产业补链强链、进一步提升产业整体竞争力具有积极意义。建议关注业绩确定性较高如设备、先进封装等细分领域投资机会。
给予行业“中性”评级。
风险提示:全球宏观经济下行,贸易摩擦加剧,技术创新不达预期,下游需求不达预期,业绩增长低于预期,中美关系进一步恶化,黑天鹅事件,国内经济复苏低于预期,国内外二级市场系统性风险等。
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