安凯微(688620)

  投资要点

  AI加速赋能,端侧智能化需求带动智能硬件技术更迭。目前人工智能应用落地已迈入新阶段,AI端侧应用为突出代表,覆盖领域越来越广泛,包括智能家居、智慧安防、智能穿戴设备、智慧办公等,预计2026年中国智能硬件的市场规模有望突破2万亿元人民币。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售,目前已量产的SoC芯片主要分为物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片,其中物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品;物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。

  顺应端侧智能化发展趋势,推出带算力的二代芯片。公司顺应人工智能技术持续推广应用以及端侧智能化的发展趋势,推出新一代带算力的孔明二代系列芯片。该芯片采用了双核RISC-V架构,内置2TOPSNPU,集成了安凯微第五代ISP、自研IPU等,支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能,面向AI语音隔离对讲产品、声源定位与跟踪视觉产品、黑光全彩AIISP产品、物品及生物信息AI识别产品、鱼眼产品及各种物联网摄像机产品。

  推出智能锁解决方案,全方位覆盖各种核心芯片产品。公司正式推出智能锁解决方案,该方案具有“全栈式解决、工业级应用”的特点,全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品,提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持,所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。下游客户可基于自身需求采购安凯微的一颗或多颗芯片,也可以采购基于安凯微芯片的模块级产品,预计明年智能门锁业务开始起量。

  产品持续迭代,降低功耗水平。市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片的功耗等要求不断提高,公司第二代BLE应用处理器芯片系列,采用40nm工艺制程,进一步降低功耗水平、提高集成度,将指纹识别算法、RFID、触摸按键等模块集成在单一硅片上,实现多功能合一,有效降低下游厂商的开发成本和生产成本;最新推出的第五代物联网摄像机芯片系列采用了22nm工艺制程。此外,公司开始了12nmFinfet工艺设计的研发工作,提升产品的市场竞争力。

  投资建议:

  我们预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润分别为-0.3/0.7/1.0亿元,首次覆盖给予“买入”评级。

  风险提示:

  技术升级迭代及新产品开发风险;研发未达预期的风险;核心技术人才流失风险;市场竞争风险及成长性风险;客户集中及变动风险;司产品结构相对集中的风险。