电子周观点:
OpenAIo3大模型亮眼,关注2025年CES展消费电子创新。12月20日,OpenAI发布了o3大模型,在一系列测试中的表现超过了o1大模型,并在一项关于通往AGI(通用人工智能)的测试中表现优异,在ARC-AGI(通用人工智能评估基准)上取得了惊人的高达87.5%的分数,而人类是85%,在AIME(美国数学竞赛)2024上,o3获得了96.7%的分数,只错了一个问题,在GPQA Diamond上,o3获得了87.7%的分数,远高于人类专家的表现,o3-mini(即迷你版本)会在明年1月底发布,OpenAI的O3模型对算力的需求显著增加。AI算力需求旺盛,一方面是英伟达H系列芯片及B系列芯片需求持续强劲,另一方面,谷歌、亚马逊等CSP厂商自研ASIC芯片迅速放量,我们从产业链了解到,随着英伟达B系列芯片的大量出货,GB200服务器对覆铜板/PCB需求大幅增长,研判产业链受益公司四季度及明年一季度业绩高增长。2025年CES展将在1月7日至10日在美国拉斯维加斯举办,预测AI赋能消费电子产品将成为CES2025的核心主题,涵盖智能家居、智能出行、数字健康、机器人、AR/VR/XR等多个领域,预测AI智能眼镜将展示多项亮点,主要集中在技术创新、轻量化设计、增强现实(AR)与人工智能(AI)的融合及多种创新的应用场景,预计全球厂商将展示和发布最新技术,技术创新与轻量化设计。Gyges Labs的DigiWindow技术将首次亮相,这一技术通过视网膜投影机制实现了全球最轻、最小的近眼显示光学方案,重量仅为30多克。此外,Vuzix将在展会上展示其全新的全彩波导技术,进一步推动智能眼镜的轻量化和高性能,建议重点关注受益产业链。我们认为,AI云端算力需求持续旺盛,AI端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇,近期多家厂商发布智能眼镜,2025年智能眼镜有望迎来快速发展,随着技术的不断突破,2026年有望迎来大幅增长。继续看好苹果链、AI智能眼镜、AI驱动及自主可控产业链。
细分赛道:1)半导体代工:明年全球CoWoS产能需求将增长113%台积电月产能将增至6.5万片晶圆。2)工业、汽车、安防、消费电子:根据Canalys,2024年Q3全球PC出货量达6640万台,同增1%,预计2024年AIPC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%,预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。9月9日苹果发布iPhone16系列、全系采用A18芯片,AppleIntelligence系统逐步上线升级,有助于带动新一波换机周期。根据乘联会,11月新能源乘用车销量为128万辆。预计2024年新能源乘用车销量为1093万辆,同增39.6%。3)PCB:从PCB产业链11月最新数据来看,整个行业景气度有所放缓,从上游到下游同环比增幅都有所下降,而按照传统淡旺季分配来讲,Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高,目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态,根据我们产业链跟踪,主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓,整机库存攀高,Q3整个行业进入缓慢修整状态、Q4仍然延续,我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。4)元件:国产替代加速,AI带动被动元件产品升级。5)IC设计:AI端侧应用在芯片领域增加最为明显的将是算力和存储,未来端侧将增加运算功能,那么也将增加在端侧的存储数据量,对应存储芯片容量也将开启升级。
投资建议与估值
OpenAIo3大模型表现亮眼,对算力需求显著增加,2025年CES展,预测AI智能眼镜将展示多项亮点,苹果SE4有望明年3月发布,苹果链核心受益公司明年Q1业绩有望高增长,英伟达Blackwell及GB200服务器需求强劲,覆铜板/PCB供应链持续接到大单,业绩有望在四季度及明年一季度迎来高增长。我们认为AI端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好苹果链、AI智能眼镜、Ai驱动及自主可控受益产业链。
风险提示
需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。
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