电子行业周报：AI行情再度点燃 HBM为存储新驱动-国开证券-20241224

　　内容提要：

　　豆包大模型全面升级催化AI行情。2024年12月18-19日，2024冬季火山引擎FORCE原动力大会在上海召开，会上展示了豆包大模型家族的更新升级，并发布了豆包视觉理解模型等新品。整体来说，本次大会亮相的豆包大模型系列产品展现了其技术和价格优势。从终端载体来看，人类接受的信息超过80%来自视觉，AI眼镜作为视觉感知入口，通过摄像头的嵌入，实现计算机视觉和人类视觉的结合，且具有便携性和可交互性，是端侧AI理想的落地场景之一。2023年AI眼镜全球出货量仅为智能手机的1%，渗透提升空间广阔。2025年，预计在AI应用蓬勃发展趋势下，全球科技类公司将在AI端侧产品方面进一步发力，将催化光学显示模组等硬件环节持续复苏，同时SoC芯片、存储、算力等领域在此趋势下亦有望迎来量价齐增。

　　存储景气受消费电子需求端拖累HBM有望提供新驱动。近期存储芯片龙头美光对第二财季营收指引为77-81亿美元，低于第一财季，不及此前预期，公司表示主要由于消费类终端市场库存调整等。同时其DRAM业务在HBM带动下环比增长20%，而NAND业务却受手机、汽车、工业等需求端拖累环比下滑5%。我们认为，当前来看存储行业需求仍集中在消费电子、汽车、工控等领域，一方面需求复苏不及预期，另一方面供给端增长较快，一定程度上带来了存储行业周期性波动，厂商或将再次采取减产策略以应对市场调整。中长期来看，AI趋势下HBM需求显著增长，且终端有望迎来新一轮创新周期，将为存储新一轮成长提供更多的驱动因素。建议关注结构性分化行情下业绩确定性较高如设备、先进封装等细分领域的投资机会。

　　半导体为科技角逐主战场中央经济工作会议强调科技创新引领性。美国商务部12月20日表示，根据芯片激励计划分别向韩国三星电子、德州仪器和安靠科技提供47.45、16.1和4.07亿美元资助。可见半导体领域是当前科技大国之间竞相角逐的重要战场。中央经济工作会议提出，要以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。我们认为，半导体作为新质生产力重要引擎，在当前国家从财政、金融、产业等多维度覆盖支持的政策框架之下，行业有望通过并购重构等措施进一步做大做强做优，国产替代进程将进一步提速，结合存储行业结构性分化的可能性，建议关注业绩确定性较高如设备、先进封装等细分领域投资机会。

　　给予行业“中性”评级。

　　风险提示：全球宏观经济下行，贸易摩擦加剧，技术创新不达预期，下游需求不达预期，业绩增长低于预期，中美关系进一步恶化，乌克兰危机，黑天鹅事件，国内经济复苏低于预期，国内外二级市场系统性风险等。