玻璃基板：大厂争相布局的AI焦点-深圳来觅数据信息科技-20241219

　　导读：2023年9月，英特尔宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术。2024年1月，三星电机宣布进入玻璃基板。2024年9月，台积电宣布将大力开发FOPLP（扇出型面板级封装）技术，玻璃基板成为其关键战略要素。此外，Nvidia、AMD也在开发利用玻璃基板的芯片技术。玻璃基板成为焦点的原因在哪？有什么优劣势？国内投融现状如何？本文尝试分析和探讨。

　　玻璃基板为何成为焦点

　　玻璃基板在电子工业里并非新生事物，其具有良好的光学透明度、热稳定性和化学稳定性，能够承受制造过程中较高的温度和化学处理，此前被广泛用于显示面板材料的载体。在半导体封装中，玻璃基板就是用玻璃取代有机封装中类似印刷电路板的有机材料。随着对强大AI需求的不断增加，传统的有机基板已显得有些力不从心。而玻璃基板因其优良的物理特性，逐渐受到了更多关注，现已成为AI芯片领域的焦点。

　　半导体电路正变得越来越复杂，信号传输速度、功率传输、设计规则和封装基板稳定性的改进将变得至关重要。如AMD的新一代EPYC处理器支持高达384线程，核心数最高可达192个，其中配置了16个“Zen5”CCDs，较前代产品AI性能提升了3.8倍。随着AI算力需求的逐渐提高，硬件电路高度复杂化，AI芯片对设计和制造提出了更高的要求。