先锋精科(688605)
12 月 12 日，先锋精科（688605.SH）正式登陆科创板，开盘大涨超 500%，打新中签的投资人可以说是赚肿了。
早在申购阶段，先锋精科就被市场贴上了大肉签”和“半导体龙头”两个标签，目前来看上市首日股价表现也没有辜负市场期待
先锋精科的保荐机构为华泰联合证券，随着上市成功，先锋精科也成为 2024 年江苏省首家科创板上市企业。
一、国产龙头，聚焦半导体核心设备的核心零部件
先锋精科成立于 2008 年，自创立起，就把刻蚀设备和薄膜沉积设备的核心零部件作为主要发展方向，即“双核”战略。
刻蚀设备和薄膜沉积设备是全球公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是目前我国半导体制造核心设备向先进制程迭代升级过程中，被打压、限制、卡脖子的两个关键领域。
在半导体的前道制造工序中，刻蚀设备、薄膜沉积设备 2023 年的价值量均与光刻设备接近，市场份额都在 20%左右，加起来接近 40%，已是集成电路前道制造工序设备价值最大的市场
关于半导体设备零部件，尤其是核心零部件的重要性，先锋精科招股书中的这段话足以概括
晶圆制造的突破核心在于设备，设备的突破核心在于零部件。
在刻蚀领域，先锋精科的主要产品是以反应腔室、内衬为主的核心配套件；在薄膜沉积领域，先锋精科的主要产品是加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。
2023 年，先锋精科已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在我国境内同类产品的细分市场规模约为 7.77 亿元，细分市场占比超过 15%。2023 年，先锋精科已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在我国境内同类产品的细分市场规模约为 11.20 亿元，细分市场占比超过 6%。
刻蚀设备的难度仅次于光刻设备，先锋精科是目前国内少数已量产先进制程国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接跟国际大厂掰手腕。
技术密集型、生产精度及可靠性高、多学科交叉融合、碎片化特征明显是半导体零部件行业的主要特征。
碎片化再加上技术门槛高，使得很多零部件企业在单一领域竞争优势明显，但较难在其他领域取得突破，整体呈现出“小而美”的特点。换言之，有技术价值，但缺乏投资价值。
先锋精科则是业内少有的、能够覆盖半导体设备精密零部件较为完整制造体系的企业之一，具备精密机械制造、表面处理、焊接及检测在内的全节点制造工艺和产能。
仅仅 IPO 申报期内，先锋精科就累计导入逾 11,000 种新零部件开发，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破，它是怎么做到的呢？
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