1）在美国大选、国内加速新质生产力发展的当下，更宜用长期视角看待——未来一个稳定的中国半导体市场中在强者恒强的发展规律下，核心玩家的远端业绩和市值体量仍有上行空间，尤其是当AI快速发展、数据中心收入占半导体下游比重快速提升的时候，掌握核心工艺的晶圆、封测、大设计公司空间更为广阔，建议关注核心制造、大芯片设计公司#SMIC（台积电）、长电科技（日月光+安靠）、寒武纪（英伟达）、翱捷科技（高通/联发科）等； 特种、卫星领域在未来国际竞争形势加剧的背景下也值得重视，建议关注#紫光国微（特种利空即将落地+民用车载底盘SoC有望放量）、乾照光电（卫星砷化镓太阳能电池板）、国博电子（终端卫星硅基氮化稼PA）；
2）设计：三季度IC设计板块整体基本维持同比大幅增长、环比微增之势。其中，超预期的方向仍集中在以AIoT+出海链逻辑为主的SoC方向。展望四季度，传统淡季特征趋势较为明确，但国内手机厂商新机型发布普遍在四季度，手机链公司普遍订单环比有改善，四季度或存在上修预期可能。重点推荐：#细分领域核心资产：恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、兆易创新、澜起科技、圣邦股份、纳芯微、韦尔股份；
3）设备材料，国产化趋势依旧是不变的主题，后续无论制裁与否均不会影响中长期替代路径，结合当下国内市场仍处于晶圆厂建设热潮阶段，成熟&先进制程以及两存均有新增需求，半导体设备&材料的订单及业绩的确定性较强，国产化率有较大的提升空间，建议关注当前各赛道格局清晰的龙头公司#北方华创、#中微公司、#拓荆科技、#精测电子、#中科飞测、#芯源微、#鼎龙股份、#安集科技等；此外，最核心设备的细分领域正在发生积极变化，当前市场关注度较高，随着技术的持续突破，产业链相关标的或将迎来实质性变化，建议关注#茂莱光学、#波长光电、#奥普光电、#创元科技等；
4）HW/安卓/兼并购：
#H/安卓：汇顶科技、南芯科技、卓胜微、艾为电子、伟测科技、鸿日达等
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