[礼物]为了构建一个在成本、功耗、可靠性以及延迟方面显著优于当前光模块的光学互联方案，来支持当前一代和下一代Scale out及Scale up的光互联通信密度提升，博通持续推动CPO技术的发展。截止目前，博通已经完成了第一代25.6T CPO 交换机产品的交付。第二代51.2T CPO交换机产品正在验证和升级过程中。进一步的，结合AI ASIC+CPO功能，可通过CPO互联实现Scale up的CPO + 2.5D封装产品已有样品展示。
[礼物]第一代CPO交换机产品TH4-Humboldt使用了25.6T以太网交换芯片，一共包括4个3.2T光引擎，每个光引擎为32*100Gbps DR连接，光引擎是使用TSV封装工艺，将PIC 光芯片bonded到SiGe EIC电芯片上。第二代TH5-Bailly使用了51.2T以太网交换芯片，包含了8个6.4T光引擎，每个光引擎为64*100Gbps FR4连接，光引擎是使用FOWLP封装工艺，将PIC光芯片 bonded到CMOS EIC电芯片上。与DSP可插拔光模块交换机对比，Bailly CPO交换机整体功耗下降约30%。
[礼物]博通提出的AI ASIC+CPO的方案，采用了2.5D多芯片封装方案，利用硅作为中介层，将光引擎Chiplet及HBM进行CoWoS封装，形成的每个CPO都具有6.4Tbps的I/O带宽的光引擎。理论上，该方案的光链路可实现5m-30m的传输距离，最多512颗CPO GPU可通过64台高端口密度交换机完成互联。
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